1. 无源器件(波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG,光分路器SPLITTER,光隔离器ISOLATOR,光耦合器COUPLOR等),各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等。2. 有源器件(同轴器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL,激光准直器等)特别是FTTX低成本小型化塑料封装结构。3. 光纤光缆(外涂层,标记,粘接,光纤陀螺仪)。